iPhone7中的FPGA芯片透露蘋果未來AI動向

      【澤鳴租賃】每一代新 iPhone 發(fā)布后就會很快被拆解，而當(dāng)中較為著名的拆解團隊就包括了 iFixit 和 Chipworks，盡管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的種類上并沒有太大變化，但這并不意味著拆解就是沒有任何驚喜的。
　　據(jù) Chipworks 近日介紹，iPhone 7 還配備了一顆 FPGA 芯片，該芯片來自萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor），F(xiàn)PGA即現(xiàn)場可編程門陣列（Field－Programmable Gate Array）。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，特點是邏輯可定制、功耗低、在矩陣計算，激活函數(shù)等運算方面能力遠(yuǎn)超 CPU，在大數(shù)據(jù)處理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不過，在手機中內(nèi)置 FPGA 芯片是非常罕見的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾內(nèi)置了一顆 FPGA 芯片。

　　研究公司 Tirias Research 首席分析師克萊維爾談到了在 iPhone 7 內(nèi)置的這塊 FPGA 芯片，克萊維爾認(rèn)為這顆芯片透露了蘋果未來在 AI 以及 AR、VR 等領(lǐng)域的動向。因為這意味著蘋果正準(zhǔn)備用它來運行機器學(xué)習(xí)算法，聯(lián)想到蘋果日前對醫(yī)療健康領(lǐng)域的重視，未來我們可能看到蘋果會將人工智能技術(shù)更好地貼近用戶的生活，比如用于健康監(jiān)測，提供健康解決方案等。

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